国产伦精品一区二区三区视频无_亚洲欧美日韩154p_91香蕉视频在线下载_日韩1000福利免费网站_爆乳的邻居让我天天爽她_heyzo人妻无码精品在线_国产真实露脸无码不卡视频_国产色婷婷五月精品综合在线_国产精品剧情一区二区在线观看_久久中文无码日韩av

技術(shù)與服務

測試結(jié)構(gòu)片服務

當前位置：首頁>技術(shù)與服務>測試結(jié)構(gòu)片服務

測試結(jié)構(gòu)片

中科智芯可以提供如下規(guī)格的標準假片，亦可根據(jù)客戶需求定制。

TSV (outsourcing)

1. RDL

規(guī)格書：

條目 Item	單層重布線 Single Side RDL	雙層重布線 Double Side RDL
最小硅厚度 Min Si Thickness	60um	60um
銅厚度 Copper Thickness	>1um	>1um
銅線寬/線距 Copper Line/Space	≥ 2um/2um	≥ 2um/2um
最小芯片尺寸 Min Chip Size	0.6mm×0.3mm	0.6mm×0.3mm
編帶 Tape&Reel	最小芯片厚度 Min die thickness： 90um	最小芯片厚度 Min die thickness：90um

結(jié)構(gòu)示意圖：

2. TSV

規(guī)格書：

條目 Item	TSV 10:100	TSV 20:200
晶圓尺寸 Wafer size	300mm	300mm
硅厚度 Si Thickness	100um±10um	200um±10um
通孔尺寸 Via size	10um±1.5um	20um±3um
金屬層 Metal layers	頂層 Top side：3層 layer 底層 Bottom side：2層 layer	頂層 Top side：3層 layer 底層 Bottom side：2層 layer
銅線寬/線距 Copper Line/Space	≥ 10um/10um	≥ 10um/10um
最小凸點間距 Micro Bump Pitch	≥ 40um	≥ 40um

結(jié)構(gòu)示意圖：

3. Bumping

規(guī)格書：

條目 Item	晶圓凸點 Wafer Bumping
晶圓尺寸 Wafer size	300mm/200mm
凸點間距 Bump Pitch	≥40um
凸點尺寸 Bump Size	≥10um
凸點高度 Bump Height	<80um

結(jié)構(gòu)示意圖：

4. Oxide Wafer

規(guī)格書：

條目 Item	氧化物晶圓 Oxide Wafer	氧化物晶圓 Oxide Wafer
晶圓尺寸 Wafer size	300mm	200mm
二氧化硅厚度 SiO2 Thickness	0.1um~6um	0.1um~6um

5. Cu Wafer

規(guī)格書：

條目 Item	銅晶圓 Cu Wafer	銅晶圓 Cu Wafer
晶圓尺寸 Wafer size	300mm	200mm
銅厚度 Cu Thickness	≥1um	≥1um

6. Fan-out Dummy Molding Wafer

條目 Item	金屬載體 Metal Carrier	玻璃或硅晶圓 Glass or Silicon Wafer
塑封尺寸 Molding wafer size	300mm	294mm or 297mm
塑封厚度 Molding wafer thickness	250um~1000um	100um~1000um