江蘇中科智芯先進(jìn)封裝研究院正式揭牌成立
中科智芯立足集成電路行業(yè)添創(chuàng)新研發(fā)新動(dòng)源
中科智芯 2022/11/22
11月17日下午兩點(diǎn)，江蘇中科智芯先進(jìn)封裝研究院正式揭牌成立，為中科智芯立足集成電路行業(yè)添創(chuàng)新研發(fā)新動(dòng)源。
江蘇中科智芯集成科技有限公司董事長姚大平擔(dān)任江蘇中科智芯先進(jìn)封裝研究院院長，姚大平院長出席揭牌儀式并現(xiàn)場致辭?！敖K中科智芯先進(jìn)封裝研究院與中科智芯現(xiàn)有研發(fā)平臺(tái)和能力形成互補(bǔ)，構(gòu)成新型研發(fā)模式，實(shí)現(xiàn)”創(chuàng)新鏈、價(jià)值鏈、產(chǎn)業(yè)鏈“精準(zhǔn)對(duì)接，江蘇中科智芯先進(jìn)封裝研究院更是一個(gè)為技術(shù)人員打造的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)，成為研究所的一員也就意味著多了一份責(zé)任——承擔(dān)課題。做了很多研究工作，要及時(shí)匯總反饋高質(zhì)量完成專利的編寫。在今后，研究所會(huì)經(jīng)常舉行講座和交流溝通論壇，研究所成員也要及時(shí)在技術(shù)和研究成果上有所提升和突破。”
江蘇中科智芯先進(jìn)封裝研究院院長姚大平、副院長黃濤共同揭牌，研究院成員共同見證這一歷史時(shí)刻。
頒發(fā)聘書
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江蘇中科智芯先進(jìn)封裝研究院院長姚大平為副院長黃濤頒發(fā)聘書
江蘇中科智芯先進(jìn)封裝研究院院長姚大平為一所凸點(diǎn)與重布線技術(shù)研究所所長、二所晶圓磨切與測試技術(shù)研究所所長和三所扇出與疊封技術(shù)研究所所長、副所長頒發(fā)聘書
江蘇中科智芯先進(jìn)封裝研究院副院長黃濤為一所凸點(diǎn)與重布線技術(shù)研究所、二所晶圓磨切與測試技術(shù)研究所和三所扇出與疊封技術(shù)研究所副研究員們頒發(fā)聘書
從目前市場上來看，國內(nèi)扇出型封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)尚在初步階段，受外部因素制約較為嚴(yán)重，尤其產(chǎn)業(yè)鏈中工藝技術(shù)、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)都有可能成為“卡脖子”的主要領(lǐng)域。研究院針將聚焦于晶圓級(jí)扇出型（Fanout WLP）和扇出系統(tǒng)集成（FO SiP）研發(fā)，針對(duì)封裝過程中產(chǎn)生的芯片偏移、矯正與補(bǔ)償、翹曲、對(duì)位精度等問題進(jìn)行攻關(guān)。突破當(dāng)前晶圓級(jí)先進(jìn)封裝及其相關(guān)芯片的技術(shù)瓶頸，特別是解決從獨(dú)立自主技術(shù)到規(guī)?；慨a(chǎn)的關(guān)鍵問題，形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可產(chǎn)業(yè)化特色的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，提高我國IC封測產(chǎn)業(yè)在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中的話語權(quán)和地位。揭牌儀式在熱烈的掌聲中順利結(jié)束，會(huì)后江蘇中科智芯先進(jìn)封裝研究院院長姚大平、副院長黃濤在現(xiàn)場為研究所成員答疑解惑，氣氛十分融洽。
江蘇中科智芯集成科技有限公司（簡稱“中科智芯”）于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊(cè)成立，目前注冊(cè)資金為24028.59萬元。中科智芯目前建成有總建筑面積30,000平米的廠區(qū)，其中潔凈區(qū)域面積約12,000平米，分別為百級(jí)、千級(jí)、萬級(jí)凈化車間。中科智芯是專注于8/12寸晶圓凸點(diǎn)制備（WLCSP/Bumping）、扇出型封裝（Fan out WLP)及晶圓測試業(yè)務(wù)的專業(yè)封測代工廠。我們致力于為國內(nèi)外設(shè)計(jì)公司提供一流的中段晶圓封裝和測試服務(wù)，為我們的客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效、可靠的晶圓封裝產(chǎn)品及便利的一條龍服務(wù)。
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