近年來(lái)，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）已經(jīng)得到業(yè)界的廣泛關(guān)注，因其在體積、成本和性能等方面優(yōu)勢(shì)，目前已成功應(yīng)用于移動(dòng)通訊、醫(yī)療設(shè)備、射頻模塊、電源管理單元和GPS模塊等領(lǐng)域。根據(jù)Yole Développement的數(shù)據(jù)顯示，WLCSP市場(chǎng)份額在2019年就超過(guò)了20億美元，并預(yù)計(jì)至2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為5%以上。

     中科智芯看準(zhǔn)了晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）未來(lái)發(fā)展的良好態(tài)勢(shì)，加大研發(fā)與資金投入力度，積極開(kāi)展WLCSP多層重布線技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化工作。目前，我司現(xiàn)已成功完成多層（2- 4層）重布線的WLCSP產(chǎn)品的研制，最近該類(lèi)別的多種產(chǎn)品順利下線，產(chǎn)品良率達(dá)到客戶規(guī)定目標(biāo)，我司已著手批量試生產(chǎn)工作。

多層布線WLCSP晶圓

多層布線WLCSP技術(shù)局部線路圖 

WLCSP產(chǎn)品截面圖 

本次下線的WLCSP技術(shù)主要解決了多層套刻、細(xì)線路精準(zhǔn)加工、以及產(chǎn)品良率等問(wèn)題，可應(yīng)用于不同尺寸芯片的晶圓級(jí)封裝工藝以及對(duì)電信號(hào)有特殊需求的產(chǎn)品。