中科智芯實現(xiàn)超薄芯片精細加工技術量產(chǎn)！

今年以來，面對新冠肺炎疫情，中科智芯始終堅持疫情防控與生產(chǎn)運營兩手抓、兩不誤，積極投入建設一期生產(chǎn)線，包括設備調(diào)試驗證、產(chǎn)品試產(chǎn)、小批量導入到生產(chǎn)等工作，保障公司產(chǎn)線順利投入晶圓級超薄芯片精細加工大規(guī)模生產(chǎn)與制造中。 

超薄芯片研磨技術

在5G時代，超薄芯片精細加工是制備各種類先進微電子裝備的必需技術。具體說來，這是一種晶圓級芯片微組裝工藝技術，加工后的芯片與模塊可應用于可穿戴電子、移動通訊、高密度傳感器、汽車雷達等高端智能領域。中科智芯開發(fā)的超薄芯片精細加工技術，成功解決了現(xiàn)有工藝存在的碎片、良率較低、不易量產(chǎn)等問題，實現(xiàn)了超?。ㄐ酒韬穸刃∮?0 um）芯片精密制造的量產(chǎn)，滿足了客戶的需求。

超薄芯片切割技術

隨著智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、5G通訊等眾多應用的市場需求，先進封測領域技術近年來也迅速發(fā)展。作為集成電路先進封裝研發(fā)與生產(chǎn)基地，中科智芯竭力為客戶提供各類標準化或定制化的晶圓級封裝生產(chǎn)服務，目前主要封裝技術為Bumping、WLCSP、Fan-out WLP、和SiP等。我司在不斷努力研發(fā)新技術，按照市場需求，實現(xiàn)不同類型先進封裝的規(guī)模化量產(chǎn)，及時為國內(nèi)外客戶提供更先進、更優(yōu)質(zhì)的服務。