結(jié)構(gòu)應(yīng)力——封裝結(jié)構(gòu)選型與優(yōu)化、可靠性與失效預(yù)測、翹曲分析；

封裝熱仿真——封裝結(jié)溫與熱阻提取、封裝散熱方案選型與優(yōu)化；

板級和晶圓級塑封工藝仿真——填充過程分析與缺陷預(yù)測、工藝與材料優(yōu)化。